上海新傲科技股份有限公司

·2021年9月24日，新傲科技總經理王慶宇博士出席2021年SEMI電動智能汽車芯片論壇

·2021年8月18日，新傲科技2021下半年度員工溝通會成功舉行

·2021年7月16日，新傲科技成立二十周年答謝晚宴圓滿舉行

·2021年7月16日，“二十年征程，共創輝煌”新傲科技成立二十周年慶祝大會隆重召開

·2021年5月29日，詩意臨安，心牽新傲——記2021年上半年度員工旅游活動

·2021年5月13日，新傲科技總經理王慶宇博士出席20屆亞洲科學理事會大會并作邀請報告

·2021年4月29日，廣東SOI高峰論壇成功舉行

·2021年4月23日，新傲科技慶祝20周年春季運動會隆重舉行

·2021年3月19日，新傲科技亮相SEMICON China 2021

·2021年3月15日，新傲科技20周年紀念Logo揭幕儀式隆重舉行

·2021年1月26日，2021“繼往開來，再創輝煌”新傲新年晚會成功舉行

·2021年1月22日，新傲科技2021上半年度員工溝通會成功召開

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新傲科技采用SIMOX,BONDING,SIMBOND和Smart-Cut四種方法，利用從美國和日本知名設備制造商進口的先進設備來制備SOI材料，以確保新傲圓片能夠達到國際半導體標準，并能夠滿足當今世界主流IC生產線的要求。依靠美國MT公司強大而持續的技術支持，整合國產化襯底片良好的性價比以及以及新傲自身強大而靈活的加工能力優勢，新傲向客戶提供專業化得外延服務。